ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂

ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂(CAS 2095-03-6):F-160 シリーズは、総塩素含有量が低い高純度 BPF エポキシ樹脂です。- F-160シリーズは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と比較して、粘度が極めて低く、接着力が強く、耐薬品性に​​も優れているのが特徴です。粘度が低いため、加工時の取り扱いが容易になり、浸漬、スプレー、灌流など、良好な流動性が必要な用途に特に適しています。

CAS番号. 2095-03-6

化学組成

ビス-(ヒドロキシ-フェニル)メタン(ビスフェノールF)とエピクロロヒドリンのポリマー

ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂

この樹脂は主に塗料、繊維巻取材、包装用接着剤、CCLなどの分野で使用されています。

電子パッケージング: 粘度が低いため、精密電子部品の包装に適しており、小さな隙間を効果的に充填し、優れた絶縁性を発揮します。

複合材料: 繊維強化プラスチック (FRP) やその他の複合材料の製造、特に複雑な形状や微細な構造の詳細が必要な部品に広く使用されています。

コーティングおよび接着剤: 高性能のコーティングや接着剤、特に低揮発性有機化合物 (VOC) 排出や高固形分向けに設計されたコーティングや接着剤に適しています。{0}}

25Kgまたは220Kg金属ドラムパッキン

涼しく乾燥した換気の良い場所に保管し、有効期間は 1 年間です。

Q: 適用温度範囲はどれくらいですか?

A:ビスフェノール F 型エポキシ樹脂は、広い温度範囲で使用できます。未硬化の樹脂は室温で保存できますが、硬化した製品は、特定の配合と硬化条件に応じて、-40 度から 150 度以上の温度に耐えることができます。

Q: 製品に関してどのような書類を提供してもらえますか?
A: COA、TDS、MSDS を提供します。

Q: 電子パッケージングにおけるこの樹脂の利点は何ですか?

A:ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂は、粘度が低いため小さな隙間に容易に浸透し、薄く均一な保護層を形成できるなどの利点があります。また、優れた電気絶縁性と耐薬品性も提供します。さらに、吸湿性が低く、熱安定性に優れているため、敏感な電子部品を環境による損傷から保護します。

人気ラベル: ビスフェノール F 型液体低粘度エポキシ樹脂、中国ビスフェノール F 型液体低粘度エポキシ樹脂メーカー、サプライヤー、工場