中国電子グレードエポキシ樹脂メーカーサプライヤー工場-中国製

電子グレードのエポキシ樹脂-超高純度、低塩素-

zIBO KOYON CHEMICAL TECHNOLOGY CO.,LTD.

当社は、半導体、複合材料、新エネルギーなどの産業を中心に、高品質のエポキシ樹脂を幅広く提供しています。{0}当社は、最高の品質基準を満たす高純度の電子材料、カスタマイズされたエポキシ樹脂、特殊な統合製品ソリューションをお客様に提供しています。-

大規模な企業規模

効率的かつ精密な加工・生産設備。4ヘクタールの生産拠点を持ち、主要原料を自社で製造しています。

生産能力:15000MT/年

4つの生産ライン

標準化された生産

合格したISO9001-2015、ISO14001-2015、ISO45001-2018認証を取得し、欧州特許付与証明書を取得しました。

高品質で競争力のある価格-

当社の製品の品質は国際的に認められたブランドと同等ですが、ビフェニルエポキシ E-4000 シリーズなどの価格はより競争力があります。

エポキシ樹脂はエレクトロニクス産業の基礎材料であり、電子部品、集積回路、LCD ディスプレイ、光ディスク、スピーカー、磁気ヘッド、鉄心、バッテリーケース、パラボラアンテナ、プリント基板などのさまざまな用途に広く使用されています。

エポキシ樹脂の品質を評価するための重要なパラメータは、総塩素含有量です。塩素は腐食性があり、極性が高いため、下流製品の長期安定性や電気特性に悪影響を与える可能性があります。-総塩素含有量が 800 ppm 未満のハイエンド電子グレードエポキシ樹脂は、半導体業界で広く使用されています。塩素含有量に加えて、粘度やエポキシ当量も超高純度エポキシ樹脂の重要なパラメータです。-これらの要因は、電子パッケージング用途で使用されるエポキシ樹脂の加工特性、機械的強度、熱特性を決定する際に重要な役割を果たします。

KOYONは国内のエポキシ樹脂工場と協力関係を築いております。独自に開発したエポキシ樹脂の脱塩素化および精製技術により、次の 4 種類の主要なエポキシ樹脂の大規模生産に成功しました。-

ビスフェノールAエポキシ樹脂

(CAS 1675-54-3 & CAS 25068-38-6)

a-450シリーズ(ソリッド)

a-600シリーズ(ソリッド)

a-175シリーズ（低粘度液体）

a-185シリーズ（高粘度液体）

ビスフェノールF型エポキシ樹脂

(CAS 2095-03-6 &CAS28064-14-4)

F-160シリーズ（低粘度液体）

F-170シリーズ(中粘度液体)

液状ナフタレン-系エポキシ樹脂

(CAS 27610-48-6)

テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル

N-140シリーズ(液体)

結晶性ビフェニルエポキシ樹脂

(CAS 85954-11-6)

テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル

E-4000シリーズ（ソリッド）

これらの製品は、総塩素含有量、エポキシ当量、粘度という 3 つの主要な指標において優れており、ハイエンド電子グレードエポキシ樹脂市場の厳しい要件を満たしています。{0}

当社の超高純度および低塩素エポキシ樹脂の主要な利点{0}

低い総塩素含有量

当社のエポキシ樹脂の総塩素含有量は 800 ppm 未満であり、300 ppm 未満、100 ppm 未満、さらには 50 ppm といった低いレベルに達するものもあります。これにより、腐食が効果的に軽減され、長期的な安定性が向上します。-

精密エポキシ相当品

当社のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、ビスフェノール A 低粘度液状エポキシ樹脂（エポキシ当量範囲 170～175 g/eq）やビスフェノール A 高粘度液状エポキシ樹脂（エポキシ当量範囲 180～190 g/eq）など、正確に制御されています。-これにより、製品の化学的安定性と最適な加工特性の両方が保証されます。

最適化された粘度

当社のエポキシ樹脂の粘度は適切であるため、封止材料の機械的および熱的特性を維持しながら、加工と塗布が容易になります。ビスフェノール A 低粘度液状エポキシ樹脂の粘度は 3500-4500 mPa.s/25 度、ビスフェノール A 高粘度液状エポキシ樹脂の粘度は 12000～14000 mPa.s/25 度です。

ビスフェノール A- 型液状低粘度エポキシ樹脂-
ビスフェノールA-型液状低粘度エポキシ樹脂（CAS NO. 1675-54-3）：一般的な液状エポキシ樹脂として、一般品に比べて塩素含有量が低い製品です。電子機器のパッケージング、接着、複合材料などの分野で利用可能で、電子機器にさらに信頼性の高い安定性を提供します。
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ビスフェノールA型液状高粘度エポキシ樹脂
ビスフェノールA型液状高粘度エポキシ樹脂(CAS 25068-38-6)：A-185シリーズエポキシ樹脂は、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂です。均一な物性を持ち、結晶化傾向が低く、塩素含有量が極めて低く精密に管理された一般的なエポキシ樹脂です。こちらの商品も淡い色合いとなっております。主に電子パッケージング、複合材料、電子インク、その他の用途で使用されます。
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ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂
ビスフェノールA型固体エポキシ樹脂：A-450シリーズとA600シリーズを供給しています。適度な架橋密度、高密着性、高耐水性の特性を備えた低分子固体ビスフェノールA型エポキシ樹脂です。市販されている一般的な固体エポキシ樹脂と比較して、全塩素が低いため電気的特性が優れています。エレクトロニクス、半導体製造、水処理や海水淡水化システムの防食コーティングなど、塩素に敏感な分野に特に適しており、塩化物イオ
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ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂
ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂(CAS 2095-03-6): F-160シリーズは全塩素含有量を低減した高純度BPFエポキシ樹脂です。 F-160シリーズは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と比較して、粘度が極めて低く、接着力が強く、耐薬品性にも優れているのが特徴です。粘度が低いため、加工時の取り扱いが容易になり、浸漬、スプレー、灌流など、良好な流動性が必要な用途に特に適しています。
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ビスフェノールF型液状中粘度エポキシ樹脂
ビスフェノールF型液状中粘度エポキシ樹脂(CAS 2095-03-6)：F-170シリーズは全塩素含有量が低い高純度BPFエポキシ樹脂です。粘度が低く、付着力が強く、耐薬品性にも優れ、結晶化しにくい特性を持っています。
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液状ナフタレン型エポキシ樹脂
液状ナフタレン型エポキシ樹脂(CAS27610-48-6):N-140シリーズは大きな平坦なナフタエン環構造を持ち、硬化後に積層構造を形成することができ、耐熱性の向上、吸水率の低減、硬化熱膨張係数の低減が可能です。製品の弾性率やその他の特性を向上させるため、主に電子パッケージング、航空宇宙複合材料、電子インク、その他のハイエンド分野で使用されています。
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結晶性ビフェニルエポキシ樹脂
結晶性ビフェニルエポキシ樹脂(CAS85954-11-6) :E-4000シリーズはTMBPとECHの反応によって生成され、液晶ユニット構造を持ち、低粘度、低全塩素、低粘度などの特性を備えています。イオン含有量が低い。硬化後は耐熱性、化学的安定性に優れます。これらの製品は、複合材料、CCL、PCB インク、エポキシ封止材の用途に適しています。
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超高純度R型エポキシ樹脂
超高純度R型エポキシ樹脂は、レゾルシノールとエピクロルヒドリンの重合体です。 R型エポキシ樹脂は、超低粘度、超低全塩素、高純度で、通常のビスフェノールA型エポキシ樹脂と比較して｛｛３｝｝倍の反応性を有します。この製品は単独で使用することも、活性希釈剤として使用することもできます。
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低塩化物・低粘度・非結晶性エポキシ樹脂
低塩化物、低粘度の非結晶性エポキシ樹脂は、ビス-(ヒドロキシ-フェニル)メタン (ビスフェノール F) とエピクロロヒドリンのポリマー、および 4,4-(1- メチルエチレン) のポリマーのブレンドです。）ビフェノールとエピクロルヒドリン。 2 つの物質の割合は顧客の要件に応じて 10%-90% から変化します。
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液状低粘度V型エポキシ樹脂
液状低粘度V型エポキシ樹脂は、ビスフェノールFとエピクロルヒドリンの重合体と、4,4-(1-メチリデンエチル)ビスフェノールとエピクロルヒドリンの重合体から構成されており、両者の比率は以下の通りです。顧客の要件に応じて 10%-90%。
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