ビスフェノール型エポキシ樹脂

ビスフェノールA-型液状低粘度エポキシ樹脂（CAS NO. 1675-54-3）：一般的な液状エポキシ樹脂として、一般品に比べて塩素含有量が低い製品です。電子機器のパッケージング、接着、複合材料などの分野で利用可能で、電子機器にさらに信頼性の高い安定性を提供します。

ビスフェノールA型液状高粘度エポキシ樹脂(CAS 25068-38-6)：A-185シリーズエポキシ樹脂は、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂です。均一な物性を持ち、結晶化傾向が低く、塩素含有量が極めて低く精密に管理された一般的なエポキシ樹脂です。こちらの商品も淡い色合いとなっております。主に電子パッケージング、複合材料、電子インク、その他の用途で使用されます。

ビスフェノールA型固体エポキシ樹脂：A-450シリーズとA600シリーズを供給しています。適度な架橋密度、高密着性、高耐水性の特性を備えた低分子固体ビスフェノールA型エポキシ樹脂です。市販されている一般的な固体エポキシ樹脂と比較して、全塩素が低いため電気的特性が優れています。エレクトロニクス、半導体製造、水処理や海水淡水化システムの防食コーティングなど、塩素に敏感な分野に特に適しており、塩化物イオ

ビスフェノールF型液状低粘度エポキシ樹脂(CAS 2095-03-6): F-160シリーズは全塩素含有量を低減した高純度BPFエポキシ樹脂です。 F-160シリーズは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と比較して、粘度が極めて低く、接着力が強く、耐薬品性に​​も優れているのが特徴です。粘度が低いため、加工時の取り扱いが容易になり、浸漬、スプレー、灌流など、良好な流動性が必要な用途に特に適しています。

ビスフェノールF型液状中粘度エポキシ樹脂(CAS 2095-03-6)：F-170シリーズは全塩素含有量が低い高純度BPFエポキシ樹脂です。粘度が低く、付着力が強く、耐薬品性に​​も優れ、結晶化しにくい特性を持っています。