超高純度R型エポキシ樹脂

超高純度R型エポキシ樹脂レゾルシノールとエピクロロヒドリンのポリマーです。 R型エポキシ樹脂は、超低粘度、超低全塩素、高純度であり、通常のビスフェノールA型エポキシ樹脂に比べて8-10倍の反応性を持っています。この製品は単独で使用することも、活性希釈剤として使用することもできます。

Rタイプエポキシ樹脂は、風力発電ブレード、電子パッケージング、銅張板、電子インクなどの分野で使用できます。
1. マイクロエレクトロニクスのパッケージング: 半導体チップのパッケージングでは、超高純度、超低粘度のエポキシ樹脂が微細な隙間に浸透して薄く均一な保護層を形成することができ、繊細な電子部品を汚染することなく、チップの信頼性と長期安定性を確保します。集積回路。
2. 光電子デバイス: LED やレーザーなどの光電子デバイスのパッケージングにおいて、この樹脂は優れた光透過性と低応力環境を提供することができ、光の透過を助け、敏感な光学部品を保護します。
3. 高度な複合材料: 風力タービンブレードなどの高性能複合材料の製造に使用されます。超低粘度は繊維の浸透を助け、層間結合強度と複合材料の全体的な機械的特性を向上させます。

25Kgまたは220Kg金属ドラムパッキン

涼しく乾燥した換気の良い場所に保管し、有効期間は 1 年間です。

Q: この樹脂はチップを汚染しないことをどのように保証しますか?

A: 超高純度の超低粘度エポキシ樹脂は、パッケージング中にチップを汚染しないように、半導体に有害なイオンやその他の汚染物質が含まれないように製造プロセス中に不純物含有量を厳しく管理しています。プロセス。

Q: このエポキシ樹脂が繊維材料に完全に浸透できるようにするにはどうすればよいですか?

A: 超低粘度の特性により、複雑な構造であっても樹脂が繊維間に容易に浸透し、適切な加工技術と硬化条件により均一な分布を実現し、繊維への完全な浸透を確保し、全体的な性能を向上させます。複合体。

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