ビスフェノール型エポキシ樹脂:
優れた電気性能: 高い抵抗率と誘電強度を提供し、電子部品の安定した動作を保証します。
優れた機械的強度: 硬化後、外部からの衝撃や摩耗に耐える強力な保護層が形成されます。
幅広い適用性: 回路基板のラミネーションや集積回路のパッケージングなどの従来の電子アプリケーションに適しています。
信頼性の高い熱安定性: 高い Tg 値により、動作温度範囲内での構造安定性が保証されます。
成熟したプロセス適応性: 既存の電子機器製造プロセスと互換性があり、生産プロセスを簡素化します。
特殊エポキシ樹脂:
低誘電率: 高周波および高速電子デバイス向けに設計されており、信号損失を減らし、データ伝送効率を向上させます。
柔軟な配合: さらなるストレス緩和を提供し、壊れやすい電子部品を機械的ストレスによる損傷から保護します。
光学的透明性: 高い透明性があり、光学部品のパッケージングに適しており、光透過の品質を維持します。
熱伝導率: 最適化された熱管理、高出力電子機器に適しており、効果的な放熱、長寿命。
高速硬化：硬化サイクルを短縮し、生産プロセスを加速し、生産効率を向上させます。
環境に優しい処方: 国際環境基準を満たし、VOC 排出量を削減し、環境に優しい製造をサポートします。